半導体事業部 
 
 当社では、長年にわたり半導体製造技術のノウハウをもって、
高品質な半導体製品の製造加工を行っています。
半導体製造プロセスのひとつである後工程における研削、
バックグラインド加工、ダイシング加工、選別、外観検査を最新鋭
の設備をラインアップして行っております。
また付帯する超純水洗浄業務も行っております。
お客様より要求される製品加工技術を厳密な管理の下、
迅速に対応してご要望にお応えしております。
また、超純水に特化した精密洗浄業務を展開し、半導体製造用部品を
始めあらゆる特殊洗浄の要求に答えております。
 
当部門をご利用頂くメリット
 
            
         短納期     少量多品種    特殊加工技術    24時間      徹底した
                   対応可能                受付・可動     品質管理
 
 
         
 

当部門のプロセスフロー
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半導体事業 梅田

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