2011.03.11 東日本大震災により被災された皆様には心よりお見舞い申し上げます
皆様の安全と一日も早く復興する事を心よりお祈り申し上げます
テストテクノロジーの最先端領域を拓く
当社ではＩＣの発展と共に半導体製造過程のダイシングに手を染め発展してまいりました。
現在では裏面研削（ＢＧ、ポリッシュ）、ダイシング、チップソート等幅広く対応し半導体ウェハを製造するメーカーとそれを使用するメーカーとのパイプの役目を担っております。
絶え間なく進歩を続けるエレクトロニクス社会に於いても、作ったら「試す、確認する」といったテスト作業は、保証をする観点からも必要不可欠な事です。
当社は実装基板を中心にテスト関連のソフトウェア、ハードウェア共に専門会社として技術を切り拓いております。
半導体事業部
「削る、磨く、切る、詰める、そして洗う」のエキスパート 一枚からもお受け致します。
ダイシング／バックグラインド／ポリッシュ／裏面捺印／チップ加工（ダイシング工程）／ペレットチャージ（チップ移戴工程）／外観検査、外観選別 ／
様々な素材対応 ガラス、セラミックス、樹脂素材（ＦＲ４，ＦＰＣ）など
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テストデータシステム(株)
テストプログラム開発／テストフィクスチャ製作／検査装置ユニット開発 など
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経営方針
What's New
2012.04 合同企業説明会は盛況の中、無事に終了致しましたNEW
多数の皆様にご来場頂き誠に有難う御座いました
2012.04 合同企業説明会に参加致します ４月２３日（月）NEW
場所 日本工学院八王子専門学校 体育館 ﾌﾞｰｽ番号 ０５５
2012.03 東京都中小規模事業所省エネ促進・クレジット創出プロジェクトに係るNEW
助成金の交付を受けることに決まりました
2012.02 ホーム内に経営方針を追加致しました
2012.01 インターネプコン２０１２は盛況の中、無事に終了致しました
多数の皆様にご来場頂き誠に有難う御座いました
2011.11 インターネプコン ジャパン２０１２に出展致します
会期： ２０１２年１月１８日(水）～２０日(金）
会場： 東京ビックサイト 西館 1－３２ 設計・試作・製造受託ｿﾞｰﾝ
2011.09 省エネルギー計測監視設備等導入事業助成金の交付を受けることに決まりました
